さまざまな業界におけるチタンターゲット材料のパフォーマンス要件分析

November 12, 2024

1はチタンターゲット材料の基本的なパフォーマンス要件

furity純度：ターゲット材料の主要なパフォーマンス指標の1つとして、純度は薄膜のパフォーマンスに重要な影響を及ぼします。実際のアプリケーションでは、ターゲット材料の純度の要件は業界によって異なります。たとえば、マイクロエレクトロニクス業界では、シリコンウェーハのサイズが継続的に増加し、配線幅が継続的に減少しているため、ターゲット純度の要件も常に増加しています。以前は、99.995％のターゲット純度は0.35um ICのプロセス要件を満たすことができましたが、現在0.18umラインを準備するには、99.999％または99.9999％のターゲット純度が必要です。

②不純物含有量：標的材料の固体の不純物と細孔の酸素と水蒸気は、薄膜を堆積するための汚染の主な源です。したがって、さまざまな目的のためのターゲット材料の不純物含有量の要件も異なります。たとえば、半導体業界で使用される純粋なアルミニウムおよびアルミニウム合金ターゲットには、アルカリの金属含有量と放射性元素含有量に特別な要件があります。

dences密度：固体標的材料の細孔を減らし、スパッタされたフィルムの性能を向上させるために、通常、ターゲット材料の高密度が必要です。ターゲット材料の密度は、スパッタリング速度に影響するだけでなく、薄膜の電気的および光学的特性にも影響します。さらに、ターゲット材料の密度と強度を高めると、スパッタリングプロセス中の熱応力によく耐えることができます。したがって、密度は、ターゲット材料の重要なパフォーマンスインジケーターの1つでもあります。

粒子サイズと粒子サイズ分布：ターゲット材料は通常、マイクロメートルからミリメートルまでの穀物サイズの多結晶構造です。同じターゲット材料の場合、細かい粒子を持つターゲットのスパッタリング速度は、通常、粗粒を持つターゲットのスパッタリング速度よりも速いです。粒子サイズ（均一な分布）の小さな違いを持つターゲットスパッタリングによって堆積した薄膜の厚さ分布は、より均一です。

さまざまな産業のチタンターゲット材料の2つの純度要件

integ積分回路で使用されるチタンターゲット材料：統合回路には、薄膜の性能と安定性を確保するために、通常99.995％を超えるチタンターゲット材料の非常に高い純度が必要です。

flatフラットパネルディスプレイで使用されるチタンターゲット材料：フラットパネルディスプレイには、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネセントディスプレイ、およびフィールド排出ディスプレイが含まれます。これらのディスプレイは、製造プロセス中にスパッタリングコーティング技術を使用して薄膜を堆積させることがよくあります。その中で、チタンターゲット材料は重要なスパッタリングターゲットの1つであり、その純度は通常99.9％を超える必要があります。

さらに、チタンターゲット材料は、電子機器、情報産業、家庭用装飾、自動車用ガラス製造などのハイテク分野で広く使用できます。これらの産業では、チタンターゲット材料は、主に統合された回路、フラットパネル、その他のコンポーネントの表面パネルディスプレイ、または装飾およびガラスコーティングとして使用されています。チタンターゲット材料のパフォーマンスと純度を最適化することにより、薄膜のパフォーマンスと安定性に対するさまざまな産業の要求を満たすことができます。